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“在互聯(lián)網(wǎng)泡沫之前，我們也相信思科會(huì)一直漲下去?！边@就是當(dāng)年華爾街投資人對(duì)思科的評(píng)價(jià)?；蛟S是思科帶來的PTSD實(shí)在太大了，在英偉達(dá)發(fā)布了2025年財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)（自然年截至2024年7月）后，即使各個(gè)業(yè)務(wù)都在增長，投資人還是紛紛離場。因?yàn)?，英偉達(dá)的增速在極大放緩。本季度英偉達(dá)實(shí)現(xiàn)營收300.4億美元，同比增長為122.4%，這個(gè)增速已經(jīng)是很多企業(yè)遙不可及的了，但是比起前幾個(gè)季度英偉達(dá)超過200%的同比增速還是有明顯放緩。而恐怕讓投資人們更悲觀的，是英偉達(dá)給第三季度的指引。下季度，英偉達(dá)預(yù)計(jì)營收325億美元，雖然高于市場預(yù)期，但是這就相當(dāng)于下季度只有不到80%的同比增速，讓投資人們大呼“不好，快潤”。財(cái)報(bào)發(fā)布后，第二天交易日開盤前，英偉達(dá)股價(jià)跌幅一度超過7%。實(shí)際上，從英偉達(dá)增速狂飆開始，市場對(duì)于英偉達(dá)什么時(shí)候開始泡沫的討論就沒有停止過，這次投資人的集體撤離也能體現(xiàn)華爾街對(duì)于這類上游科技企業(yè)的謹(jǐn)慎。不過，從目前的情況來看，AI產(chǎn)業(yè)仍處于發(fā)展初期，英偉達(dá)的大客戶們都在加大AI芯片以及云部署相關(guān)的資本開支，下游需求還是非常強(qiáng)勁的，投資人們因?yàn)槎唐趦?nèi)增速不及預(yù)期離場是正常的，但不代表英偉達(dá)眼前就會(huì)出現(xiàn)問題。英偉達(dá)真正的問題可能會(huì)在未來，當(dāng)同行、下游都在想辦法打斷自己的壟斷，以及AI商業(yè)化進(jìn)入放緩時(shí)期的時(shí)候，英偉達(dá)還如何保持增長慣性，才是真正的挑戰(zhàn)。01?增長了，但也放緩了英偉達(dá)交出了一份意料之中的財(cái)報(bào)。營收持續(xù)增長，本季度英偉達(dá)實(shí)現(xiàn)營收300.4億美元，同比增速達(dá)到了122.4%，實(shí)現(xiàn)了高于市場預(yù)期的營收。從各個(gè)主要業(yè)務(wù)來看，隨著AI需求的提升，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)成了英偉達(dá)收入貢獻(xiàn)的主力軍。本季度數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收263億美元，同比增速達(dá)到154%，占比整體營收的87.55%。其中計(jì)算收入226億美元，同比增長162%，網(wǎng)絡(luò)收入37億美元，主要得益于InfiniBand和以太網(wǎng)的收入。本季度英偉達(dá)游戲業(yè)務(wù)營收也持續(xù)回暖，實(shí)現(xiàn)營收28.8億美元，同比增長15.8%。游戲業(yè)務(wù)的回暖和下游硬件銷量的上漲脫不開關(guān)系，IDC數(shù)據(jù)就顯示今年第二季度全球PC市場出貨量同比增長了5.4%，再加上GeForce RTX 40系列GPU和SOC游戲機(jī)銷量的增加，讓英偉達(dá)游戲業(yè)務(wù)保持增長水平。不過從整體增速來看，比起2023年第四季度超過80%的同比增速游戲增速仍在明顯大幅度放緩。海豚投研汽車業(yè)務(wù)本季度也實(shí)現(xiàn)了3.46億美元的營收以及36.8%的同比增速，這主要也是來源于AI Cockpit解決方案，汽車業(yè)務(wù)在整體營收中占比非常小，只有不到2%的空間。理所當(dāng)然的，英偉達(dá)也把下季度的主要增長希望寄托在表現(xiàn)突出的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)上。對(duì)于下季度營收預(yù)期，英偉達(dá)給出了325億美元的指引，這也高于市場預(yù)期。在一切都是增長和高于市場預(yù)期的情況下，英偉達(dá)財(cái)報(bào)發(fā)布后，股價(jià)卻沒有應(yīng)聲上漲。反而在財(cái)報(bào)發(fā)出的盤后股價(jià)跌了將近7%。其實(shí)原因也很簡單，大家對(duì)英偉達(dá)的期待更高。122.4%的同比增速確實(shí)＊＊＊＊，但是和英偉達(dá)自己比，增速還是放緩，畢竟英偉達(dá)已經(jīng)連續(xù)三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)同比增長超過200%的狂飆。而且比起本季度放緩的增速，下個(gè)季度79.4%的預(yù)期的增速更是讓投資人大感不妙，要知道英偉達(dá)的投資人當(dāng)中很多都經(jīng)歷過思科的退潮，互聯(lián)網(wǎng)泡沫讓他們大呼PTSD，所以見到增速放緩有人離場也很正常。除了增速放緩，英偉達(dá)的毛利率表現(xiàn)也并不及預(yù)期。本季度，英偉達(dá)毛利率75.1%是低于市場預(yù)期的75.4%的，低于英偉達(dá)自己前幾個(gè)季度的表現(xiàn)。對(duì)此，英偉達(dá)給出的解釋是由于"數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)中新產(chǎn)品比例的提升。"眾所周知這個(gè)新產(chǎn)品就是英偉達(dá)表示要在第四季度量產(chǎn)交付的Blackwell，在新品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)之前成本的上升也屬于正?，F(xiàn)象。對(duì)于英偉達(dá)增速放緩、毛利率也下跌，投資人都給出了負(fù)面的預(yù)期。不過這件事情也得辯證來看。從本季財(cái)報(bào)的表現(xiàn)來看，英偉達(dá)仍然有非常大的競爭優(yōu)勢。本季度英偉達(dá)存貨周轉(zhuǎn)是1.19次，環(huán)比上季度的1.01次還是有所提升，說明產(chǎn)品仍然處于供不應(yīng)求的階段，相比之下老對(duì)手AMD的存貨周轉(zhuǎn)次數(shù)只有0.62次。而英偉達(dá)本季度的應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)次數(shù)則在2.26次，一個(gè)季度90天能把賬款收回本兩次還多，這在其上下游的話語權(quán)是相當(dāng)大的，作為對(duì)比AMD只有0.62次?；诜浅?qiáng)勁的上下游優(yōu)勢，英偉達(dá)的現(xiàn)金流表現(xiàn)也是相當(dāng)強(qiáng)勁，本季度英偉達(dá)經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流入144.89億美元，而投資和籌資現(xiàn)金流都在流出，這就代表英偉達(dá)對(duì)于未來也非常有信心，在用賺來的錢擴(kuò)張、還借款或者分紅，總之就仍然是一個(gè)"印鈔機(jī)"的存在。除此之外，在毛利率不及預(yù)期的情況下，英偉達(dá)的費(fèi)用控制表現(xiàn)得還算不錯(cuò)。營銷費(fèi)用即使有35%的增長，但從占比來看，本季度英偉達(dá)營銷費(fèi)用為8.42億美元，僅僅占比總營收的2%，即使在宣傳Blackwell的前提下，營銷費(fèi)用仍占比非常小，這說明英偉達(dá)在業(yè)內(nèi)的口碑基本還是不怎么需要維護(hù)的。海豚投研研發(fā)費(fèi)用有51.47%的同比增長達(dá)30.9億美元，基本占比總營收的10%，也是比較健康的水平。在費(fèi)用控制較好的情況下，本季度英偉達(dá)凈利潤實(shí)現(xiàn)166億美元，同比增長了168%，也實(shí)現(xiàn)了大幅增長。整體來說，英偉達(dá)給出了一份符合預(yù)期的財(cái)報(bào)，但是投資人的撤退背后所顧忌的是往日的增長不會(huì)持續(xù)，超高的毛利率也不可持續(xù)，隨著營收增速放緩、毛利率水平降低，尤其是在Blackwell還沒實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付的第三季度，投資人們短期內(nèi)看不到大漲的趨勢。?02?離“泡沫”還遠(yuǎn)自從英偉達(dá)搭上AI爆發(fā)的東風(fēng)，關(guān)于英偉達(dá)到底是不是泡沫的討論就沒有停止過。這次投資人們迅速地"閃退"也能看出來，互聯(lián)網(wǎng)泡沫給了他們多大的傷害——不過，英偉達(dá)并不是思科，至少現(xiàn)在還不是?；厮菟伎频呐菽覀儾浑y發(fā)現(xiàn)，隨著1994年美國政府開放了許多互聯(lián)網(wǎng)商業(yè)的限制開始，互聯(lián)網(wǎng)浪潮就已經(jīng)開始了，在線廣告、電子商務(wù)，各種商業(yè)化活動(dòng)紛紛迎來了互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。而到了2000年思科股價(jià)大跳水的時(shí)候，整個(gè)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)已經(jīng)發(fā)展了6年，整個(gè)行業(yè)已經(jīng)迎來了增速天花板。回頭看AI行業(yè)，從GPT爆火到現(xiàn)在也就2年多的時(shí)間，而GPT之后帶動(dòng)的整個(gè)AI大模型需求的發(fā)展也都處于行業(yè)的初期，英偉達(dá)的爆發(fā)式增長持續(xù)的時(shí)間還不到一年。而且，AI行業(yè)的商業(yè)化甚至還沒有開始呢。中美互聯(lián)網(wǎng)大廠對(duì)大模型的態(tài)度都是"擁抱""布局""探索"還沒有哪家把AI商業(yè)化路徑搞透呢，而英偉達(dá)作為一個(gè)賣鏟子給掘金者的存在，行業(yè)的商業(yè)化初期正是他的話語權(quán)＊大的時(shí)候。行業(yè)的發(fā)展從英偉達(dá)下游客戶的資本開支預(yù)算中也能看出。我們可以看看互聯(lián)網(wǎng)巨頭的資本開支，Meta、微軟、亞馬遜、谷歌四大巨頭的合計(jì)資本開支在本季度達(dá)到了582億美元，同比增長70%。亞馬遜云官網(wǎng)這其中，亞馬遜表示今年上半年網(wǎng)絡(luò)服務(wù)云部門的數(shù)據(jù)中心等資本支出已經(jīng)花了350億美元，預(yù)計(jì)下半年資本支出會(huì)高于上半年; META也上調(diào)了2024年資本支出的中值，預(yù)計(jì)資本支出在370-400億美元。下游企業(yè)不斷增加的對(duì)云業(yè)務(wù)的開支預(yù)算，正是英偉達(dá)＊未來可期的收入。行業(yè)增長，不代表行業(yè)所有的收入都會(huì)進(jìn)入英偉達(dá)的兜里，所以除了看行業(yè)，競爭也得看。行業(yè)不再高速增長的時(shí)候，慘烈的內(nèi)卷就會(huì)開始，這個(gè)時(shí)候即使是之前坐穩(wěn)行業(yè)老大的角色，也會(huì)因?yàn)楦偁帉?duì)手的出現(xiàn)也變得危險(xiǎn)。思科就是如此，2000年前后思科確實(shí)還是行業(yè)老大，但是逐漸競爭的激烈一直都在讓思科備受挑戰(zhàn)，比如瞻博網(wǎng)絡(luò)2000年推出了加強(qiáng)型路由器M-160，這就直接挑戰(zhàn)了思科此前一直在路由器市場幾乎是壟斷的位置。那一年華為也發(fā)布了高端路由器NetEngine，兩三年之后，思科一直＊＊的市場份額就被逐漸吞噬了。不過從目前的AI芯片行業(yè)來看，英偉達(dá)還是難逢敵手。行業(yè)＊直接的競爭對(duì)手AMD這兩年也有所增長，但是其收入規(guī)模和英偉達(dá)還是有較大差距的，2024年第二季度AMD營收是58.35億美元，是同期英偉達(dá)營收的約20%左右。而且上文我們也對(duì)比了存貨周轉(zhuǎn)率、營收占款周轉(zhuǎn)率等數(shù)據(jù)，也能看出在英偉達(dá)產(chǎn)品供不應(yīng)求的情況下，AMD的一個(gè)季度的存貨實(shí)際上已經(jīng)需要超出一個(gè)季度的時(shí)間才能賣完了，而且對(duì)于下游買家的話語權(quán)也沒那么大。在產(chǎn)品方面，AMD高端產(chǎn)品MI300芯片對(duì)標(biāo)的主要是英偉達(dá)的H100，而英偉已經(jīng)Next level了，第四季度預(yù)計(jì)量產(chǎn)交付的Blackwell芯片GB200，包括2個(gè)B200GPU+1個(gè)ARM Grace CPU，較相同數(shù)量的H100性能提升30倍，成本和能耗降低25倍，在性能方面，暫時(shí)沒有對(duì)手可以超越。英偉達(dá)能夠如此強(qiáng)大，得益于黃仁勛打造的一個(gè)被稱之為"圍墻花園"的體系。英偉達(dá)的"圍墻花園"體系和蘋果的自研系統(tǒng)意思差不多，只不過蘋果是ToC的，英偉達(dá)是ToB的。英偉達(dá)的"圍墻花園"體系背后的關(guān)鍵就是2007年推出的一個(gè)叫做CUDA的軟件平臺(tái)，這個(gè)平臺(tái)＊初主要解決的問題是，使用英偉達(dá)GPU運(yùn)行非圖形軟件，比如一些加密貨幣挖礦的算法，再比如＊近大火的AI軟件。后來英偉達(dá)推出了專門的代碼庫來響應(yīng)軟件開發(fā)人員的需求，啥叫代碼庫呢？就是先人已經(jīng)寫好的，經(jīng)過大量實(shí)踐檢驗(yàn)效率非常靠譜的軟件，你通過CUDA就可以直接拿來用。到今年6月份，英偉達(dá)在股東大會(huì)上表示CUDA現(xiàn)在包含300多個(gè)代碼庫和600個(gè)AI模型，支持3700個(gè)GPU加速應(yīng)用程序，大約4萬家公司的500多萬開發(fā)人員都在使用這些應(yīng)用程序。（金融界）也就是說，英偉達(dá)實(shí)現(xiàn)了一個(gè)非常強(qiáng)大的生態(tài)壁壘，任何外來者的挑戰(zhàn)都得面對(duì)一個(gè)問題，怎么把這些工程師過去將近15年在CUDA上建立的代碼系統(tǒng)轉(zhuǎn)移到自己的系統(tǒng)之下。不論從市場需求還是競爭來看，目前的英偉達(dá)離"泡沫"還遠(yuǎn)。03 真的超越不了嗎？人怕出名，企業(yè)怕壯。AI這塊蛋糕太大，誰也不能甘心就被英偉達(dá)獨(dú)吞。同行競爭，在所難免。直接競爭對(duì)手AMD在不久前的財(cái)報(bào)會(huì)議上也表示，今年第四季度將推出 MI325X，2025 年推出 MI350，2026 年則計(jì)劃推出 MI400，并稱MI350 應(yīng)與英偉達(dá)的 Blackwell 相比將＊＊競爭力；除此之外，英特爾的 Gaudi3 AI 加速器處理器和 Lunar Lake 處理器等產(chǎn)品在市場上也有著不錯(cuò)的表現(xiàn)。除了AMD和英特爾這兩個(gè)眾所周知的對(duì)手，英偉達(dá)的下游買家也會(huì)成為自己的競爭對(duì)手。谷歌、亞馬遜以及微軟都在自研芯片來部署和訓(xùn)練AI。META、微軟兩個(gè)英偉達(dá)的大客戶也會(huì)購買AMD的AI芯片...自研芯片耗時(shí)耗力，為什么下游寧愿搭進(jìn)去錢和時(shí)間也要做這件事情？很簡單，比起同行競對(duì)，下游客戶更不希望英偉達(dá)在行業(yè)里實(shí)現(xiàn)壟斷，因?yàn)檫@就代表下游買家的話語權(quán)會(huì)越來越低，不論是對(duì)采購成本還是賒賬時(shí)間，下游都會(huì)變得沒有話語權(quán)，所以下游玩家更是抱著"看熱鬧不嫌事大"的態(tài)度來采買英偉達(dá)對(duì)家的AI芯片變相去鼓勵(lì)競爭，或者干脆自研。而英偉達(dá)的對(duì)手不僅于此，就在8月15日，AI新銳企業(yè)Groq完成了新一輪融資，融資金額6.4億美元，估值達(dá)到了28億美元。Groq官網(wǎng)Groq做的就是構(gòu)建快速AI推理技術(shù)。Groq? LPU? AI 推理技術(shù)是一個(gè)硬件和軟件平臺(tái)，可提供卓越的 AI 計(jì)算速度、質(zhì)量和能源效率。（雷遞）其投資人更是明星云集，PE巨頭貝萊德、產(chǎn)業(yè)基金三星、思科均是其投資人。這些產(chǎn)業(yè)和VC/PE投資人涌向賽道上的創(chuàng)新企業(yè)，背后的邏輯就是看透了英偉達(dá)的客戶們想要打破起壟斷地位。賣鏟子的人永遠(yuǎn)比挖金子的人更賺錢，這話確實(shí)不錯(cuò)，但是當(dāng)挖金子的人紛紛發(fā)現(xiàn)自己在給賣鏟子的人"打工"的時(shí)候，可就要叛逆了。除了眼前的競爭，往更長遠(yuǎn)來看，AI的商業(yè)化進(jìn)展也會(huì)影響英偉達(dá)的市場地位，畢竟現(xiàn)在互聯(lián)網(wǎng)大廠對(duì)AI都是愛不釋手，紛紛下血本布局，但是過了幾年大家如果發(fā)現(xiàn)AI沒法給自己大幅度增收，而作為上游的英偉達(dá)又有極高的定價(jià)權(quán)，那么對(duì)英偉達(dá)采買的減少也不是不可能。這些危機(jī)確實(shí)存在，也是英偉達(dá)不得不時(shí)刻思考的，但這并不是短期內(nèi)就能影響英偉達(dá)的因素。短期內(nèi)，英偉達(dá)的關(guān)鍵還是是否能保證Blackwell的按時(shí)量產(chǎn)，在本季度財(cái)報(bào)上英偉達(dá)表示預(yù)計(jì)在第四季度，Blackwell將會(huì)給企業(yè)帶來十億美元的收入。并且，英偉達(dá)表示對(duì)于Hopper框架的GPU，市場需求也非常強(qiáng)勁。他們表示，現(xiàn)在全球云服務(wù)提供商可用的GPU容量基本為零，他們不希望再建立更多的通用計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施，而是想要加速計(jì)算，Hopper仍是企業(yè)＊佳選擇。縱觀全局，英偉達(dá)的＊＊是事實(shí)，但不論多偉大的企業(yè)也不可能始終保持極大的增速，當(dāng)業(yè)務(wù)慣性放緩，競爭對(duì)手四面八方圍剿，英偉達(dá)還能不能保持＊＊，這問題還得讓時(shí)間來給出回答。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈過于龐大，半導(dǎo)體巨頭公司通常都是通過不斷的收購或合并來豐富自己的產(chǎn)品線，從而為客戶提供一套完整的解決方案。AMAT（美國應(yīng)用材料）：1967：Applied Materials成立1972：美國納斯達(dá)克上市1974：收購Galamar Industries（硅片制造）1979：日本分公司成立，正式進(jìn)軍亞洲1980：收購英國Lintott Engineering（離子注入）1984：成為第一家進(jìn)入中國的外資半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商1992：超越東京電子成為全球＊大半導(dǎo)體設(shè)備制造商1997：收購Opal Technologies（IC設(shè)計(jì)高速計(jì)量系統(tǒng)）；收購Orbot Instruments（成品率提高系統(tǒng)）1998：收購Consilium（MES系統(tǒng)）1999：收購Obsidian Inc（CMP技術(shù)）；收購Applied Komatsu Technology（FPD領(lǐng)域的CVD系統(tǒng)）2000：收購Etec Systems（光罩圖案生產(chǎn)解決方案）2001：在上海成立中國總部；收購Schlumberger（電子束晶圓檢測業(yè)務(wù)）；收購Oramir（晶片檢測控制系統(tǒng)）2004：收購Metron Technology（原料管理、廠房維護(hù)等）2005：收購SCP Global Techbologies的濕法工藝及硅片清洗業(yè)務(wù)2006：收購Applied Films公司，進(jìn)入太陽能設(shè)備市場2007：收購Brooks Software（半導(dǎo)體和平板顯示工廠管理和控制軟件）；收購HCT Shaping Systems SA（生產(chǎn)光伏電池結(jié)晶硅底層的晶片系統(tǒng)）；收購Baccini（晶硅電池制造領(lǐng)域的金屬鍍膜和檢測系統(tǒng)）2009：收購Semitool（芯片包裝及制作）；在西安成立全球＊大太陽能技術(shù)中心；關(guān)閉thin film solar事業(yè)部2011：收購Varian Semiconductor（離子注入、晶圓制造）2013：收購東京電子。（2015.4取消合并）2019：收購國際電氣。（2021.3終止合作）2021：材料工程技術(shù)推動(dòng)中心揭幕2022：收購Picosun（ALD業(yè)務(wù)）KLA（科磊）：1975：KLA成立1980：公司上市1997：收購Tencor（薄膜測量技術(shù)）1998：收購Amray（掃描電子顯微鏡）；收購Uniphase's Ultirapointe（硅片缺陷分析）；收購Nanopro GmbH（干涉測量）；收購VARS（產(chǎn)線圖像管理）1999：收購ACME Systems Inc（產(chǎn)量軟件分析）2000：收購Fab Solutions（過程控制軟件）；收購FINLE Technologies（光刻建模及數(shù)據(jù)分析）2001：收購Phase Metrics（數(shù)據(jù)存儲(chǔ)檢驗(yàn)認(rèn)證）2002：收購QC Optics（半導(dǎo)體制造激光檢測系統(tǒng)）2004：收購Candela Instruments（表面檢測）2006：收購Inset（晶圓監(jiān)測系統(tǒng)）2007：收購OnWafer Technologies（等離子刻蝕）；收購SensArray（即時(shí)溫度測量技術(shù)）；收購Wherma-Wave（即時(shí)設(shè)備服務(wù)）2008：收購ICOS Vision Systems（晶圓檢測）；收購Vistec Semiconductor（掩膜測量）2009：收購Ambios Technologies（光學(xué)輪廓儀）2014：收購Luminescent Technologies（發(fā)光器）；收購SPTS Technologies（制造半導(dǎo)體、MEMS和其他微電子設(shè)備）2017：收購Zeta Technologies（非接觸式探查器）2018：收購Keysight Technologies's Nano Indenter（力學(xué)測試系統(tǒng)）；收購Nanomechanics（納米壓痕儀）2019：收購Filmetrics（薄膜厚度測量系統(tǒng)）；收購Capres A/S（電阻率測量技術(shù)）；收購Orbotech（半導(dǎo)體檢測）2021：收購ECI Technologies（CVS、CPV）ASML（荷蘭阿斯麥）：1984：荷蘭＊＊飛利浦與Advanced Semicondutor Materials合資成立ASML1986：PAS2500步進(jìn)機(jī)推向市場；與卡爾蔡司建立密切合作1988：建立亞洲分部1991：推出PAS5500系統(tǒng)1995：紐交所上市1999：收購MicroUnity Systems Engineering Inc業(yè)務(wù)部門MaskTools,改善光刻機(jī)的掃描和成像能力；加入Applied Materials，一起研發(fā)EPL（離子束光刻）項(xiàng)目2000：首臺(tái)TwinSCAN系統(tǒng)光刻機(jī)出貨2001：收購SVG，獲得投影掩罩瞄準(zhǔn)技術(shù)2007：收購Brion Technologies（計(jì)算光刻集成電路）2008：第一臺(tái)YielsStar（250D）出貨2010：交付極紫外（EUV）光刻工具（NXE：3100），標(biāo)志光刻新時(shí)代來臨2012：收購Wijdeven Motion（晶圓和光罩平臺(tái)制造組件），直接影響納米精度2013：收購Cymer（光刻光源制造商）2016：收購HMI（電子束計(jì)量工具）；收購蔡司SMT（24.9%股權(quán)），強(qiáng)化雙方在半導(dǎo)體微影技術(shù)方面的合作2019：收購Mapper（光束電子光刻機(jī)）2020：收購Berliner Glas（陶瓷和光學(xué)模塊制造商）TEL（東京電子）：1963：Tokyo Electron成立1965：代理美國仙童半導(dǎo)體IC測試設(shè)備1967：泛電子株式會(huì)社成立，日本首家進(jìn)口電子分銷商1968：與擴(kuò)散爐廠商美國Thermco成立合資公司TEL-Thermco Engineering1973：與美國computervision公司簽訂代理協(xié)議，開始進(jìn)口CAD/CAM系統(tǒng)1975：退出消費(fèi)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和出口1978：成立日本＊＊IC測試中心1980：東京上市1981：成立TEL-GenRad拓展測試設(shè)備領(lǐng)域1982：成立TEL-Varian，開始研發(fā)離子注入設(shè)備1995：收購Tokyo Electron FE Korea，成立Tokyo Electron Korea2000：收購Supercritical System（晶圓清洗設(shè)備）2001：收購Timbre Technologies（半導(dǎo)體測量軟件）2006：收購Epion（氣體離子束）2009：進(jìn)入光伏設(shè)備市場2012：收購NEXX System（WLP和3D封裝設(shè)備）；收購FSI International（清潔和表面處理）；收購Magnetic Solutions（磁性材料和解決方案）；收購Swiss Oerlikon Solar（光伏板生產(chǎn)設(shè)備）2013：與AMAT簽署合并協(xié)議（2015年解除協(xié)議）2019：與Bridg建立合作2020：TEL Manufacturing and Engineering of America成立2022：上市轉(zhuǎn)移到東京證券所的Prime市場LAM（泛林半導(dǎo)體）：1980：公司成立1991：在東京成立全資子公司泛林技術(shù)中心1993：在日本開設(shè)工藝研發(fā)中心1997：收購Ontrak System（CMP設(shè)備）2006：收購Bullen Semiconductor（高純度硅元件和組件）2008：收購SEZ AG（晶圓清潔和干刻設(shè)備）2009：成立silfex公司（半導(dǎo)體精密元器件）2011：成立Corus（泛林韓國）2012：與Novellus Systems合并（CVD、PVD、CMP、ECD等設(shè)備）2015：宣布收購KLA-Tencor。（2016年宣布合并失?。?017：收購Coventor（半導(dǎo)體制造和MEMS設(shè)計(jì)）2021：成立馬來西亞制造工廠2022：收購SEMSYSCO GmbH（高性能計(jì)算，人工智能領(lǐng)域）

5月22日，全球資本市場的“大網(wǎng)紅”英偉達(dá)發(fā)布了2025財(cái)年第一財(cái)季（截至2024年4月28日）的報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，本季度英偉達(dá)業(yè)績?nèi)娲蟪A(yù)期，尤其是在AI加速擴(kuò)張的驅(qū)動(dòng)下，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)更是表現(xiàn)亮眼。具體來看，報(bào)告期內(nèi)英偉達(dá)錄得營收260.4億美元，同比增長262%，其中數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收226億美元，同比增長427%，營收占比87%；與此同時(shí)，受益于數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的高利潤驅(qū)動(dòng)，報(bào)告期內(nèi)公司錄得凈利潤148.8億美元，同比增長628%。在財(cái)報(bào)發(fā)布前，市場對(duì)英偉達(dá)本季度業(yè)績飆升已經(jīng)有了較為明確的預(yù)期，受此影響，公司股價(jià)在美股盤前僅小幅上漲了0.02%；但在業(yè)績公布后，全面超預(yù)期的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)還是給投資者帶來了不小的驚喜，美股盤后，公司股價(jià)突破1000美元，大幅上漲6.05%。對(duì)游戲愛好者而言，英偉達(dá)并不陌生，其是全球游戲顯卡的龍頭。事實(shí)上，在很長一段時(shí)間里，游戲GPU及相關(guān)產(chǎn)品也確實(shí)是英偉達(dá)的主要收入來源。2016財(cái)年，公司總營收50.1億美元，其中游戲GPU業(yè)務(wù)達(dá)到28.18億美元，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)則為3.39億元。但近幾年，隨著云計(jì)算的逐漸興起，遠(yuǎn)程辦公、挖礦熱潮等推動(dòng)英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心GPU業(yè)務(wù)相關(guān)的收入快速增長。2023財(cái)年（2022年2月-2023年1月），英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)首度營收超過游戲，成為公司的第一大業(yè)務(wù)，當(dāng)年英偉達(dá)總營收269.74億美元，數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品150.05億美元。自此，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)開啟狂飆模式。2024財(cái)年，在大模型對(duì)GPU需求暴漲的大背景下，英偉達(dá)總營收暴漲126%至609.22億美元，而數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的營收同比則激增217%至475.25億美元，在營收結(jié)構(gòu)中的占比接近80%；而在＊新一季的財(cái)報(bào)中，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)更是同比大幅增長了427%，營收占比進(jìn)一步增加至87%。圖：英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品營收增長數(shù)據(jù)來源：wind、36氪整理數(shù)據(jù)中心GPU業(yè)務(wù)的持續(xù)放量，推動(dòng)英偉達(dá)身份屬性從硬件廠商向AI算力龍頭轉(zhuǎn)變。新的定位為其在資本市場帶來了巨大的估值想象空間，推升公司股價(jià)創(chuàng)下兩年五倍的神話，總市值更是躍升到2萬億美元之上。英偉達(dá)的崛起成為了AI浪潮下＊真實(shí)的寫照——緊握AI時(shí)代的鑰匙，帶來意想不到的機(jī)會(huì)空間。那么，英偉達(dá)為何可以成為這一波AI浪潮下的＊大受益者？英偉達(dá)崛起背后：算力需求的激增我們認(rèn)為，英偉達(dá)業(yè)績的爆發(fā)主要受益于AI行業(yè)對(duì)算力需求的激增。2022年底，ChatGPT的面世，正式將AI帶入大模型時(shí)代。海內(nèi)外大語言模型的快速涌現(xiàn)和迭代、模型性能的提升，使得訓(xùn)練和推理持續(xù)擴(kuò)張，帶動(dòng)算力需求呈現(xiàn)出指數(shù)級(jí)增長趨勢。海通證券指出，以O(shè)penAI為例，訓(xùn)練一次1750億參數(shù)的GPT-3大約需要的算力約為3640PFlops-day，共使用了1024塊A100（GPU）訓(xùn)練了34天。而GPT-4參數(shù)量達(dá)到了GPT-3的500倍，使用約2-3萬張A100，訓(xùn)練1個(gè)月左右時(shí)間。在英偉達(dá)GTC大會(huì)上，黃仁勛也講到，如果要訓(xùn)練一個(gè)1.8萬億參數(shù)量的GPT模型，需要8000張H100 GPU，消耗15兆瓦的電力，連續(xù)跑上90天。東吳證券預(yù)計(jì)，推理算力需求將是訓(xùn)練的數(shù)倍，高達(dá)幾十萬張H100，隨著模型繼續(xù)迭代，算力需求只會(huì)越來越大。根據(jù)IDC預(yù)計(jì)，數(shù)據(jù)中心GPU市場預(yù)計(jì)將從2022年的103億美元增長至2027年的654億美元，CAGR達(dá)到44.55%。算力的實(shí)現(xiàn)需要以AI服務(wù)器為載體，而AI服務(wù)器則是包含GPU、CPU、存儲(chǔ)、通信技術(shù)等在內(nèi)的龐大產(chǎn)業(yè)鏈。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2022年全球AI服務(wù)器出貨量達(dá)到85.5萬臺(tái)，預(yù)計(jì)2026年全球AI服務(wù)器出貨量為236.9萬臺(tái)，2022-2026年CAGR高達(dá)29.02%，遠(yuǎn)超全球整體服務(wù)器市場增速。就中國市場而言，根據(jù) IDC 和浪潮信息聯(lián)合發(fā)布的《2022-2023年中國人工智能計(jì)算力發(fā)展評(píng)估報(bào)告》，2021年中國AI服務(wù)器市場規(guī)模59.2億美元，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到123.4億美元，2021-2026年CAGR達(dá)15.82%。因此，AI服務(wù)器需求的激增，使得市場對(duì)英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心GPU的需求高增，而英偉達(dá)從GPU向AI服務(wù)器整機(jī)的業(yè)務(wù)衍生，也給公司的營收帶來了巨大的增量。了解英偉達(dá)，要關(guān)注哪些產(chǎn)品？根據(jù)英偉達(dá)官網(wǎng)披露，在每一代的GPU架構(gòu)下，公司會(huì)將旗下的GPU按品牌分類進(jìn)入GeForce、NVIDIA RTX/Quadro、數(shù)據(jù)中心三個(gè)品類。其中，GeForce系列主要應(yīng)用于游戲行業(yè)，屬于消費(fèi)級(jí)GPU；NVIDIA RTX/Quadro主要應(yīng)用于工業(yè)設(shè)計(jì)、媒體開發(fā)等專業(yè)級(jí)別領(lǐng)域；從GPU的性能橫向?qū)Ρ葋砜?，分類進(jìn)入數(shù)據(jù)中心相關(guān)的GPU往往是英偉達(dá)的＊＊產(chǎn)品。前文提到，AI服務(wù)器需求的大爆發(fā)，已經(jīng)使得數(shù)據(jù)中心GPU相關(guān)產(chǎn)品成為英偉達(dá)＊大的收入來源，且相關(guān)產(chǎn)品收入增速驚人?；诖?，本文我們討論英偉達(dá)供應(yīng)鏈時(shí)，＊大的增量即來自數(shù)據(jù)中心的GPU相關(guān)業(yè)務(wù)。那么，數(shù)據(jù)中心主要需要哪些GPU芯片？我們可以根據(jù)英偉達(dá)的命名規(guī)則，來大致推測其一款GPU芯片的主要應(yīng)用方向。一般來說。名稱前綴帶GeForce的即主要應(yīng)用于游戲等消費(fèi)領(lǐng)域；名稱中沒有GeForce但有RTX、Quadro的，主要應(yīng)用于專業(yè)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，其中RTX表明GPU具備光追功能；名稱中沒有前述所有字樣，但直接以GPU架構(gòu)開頭字母命名的，如A100（Ampere）、H100（Hopper）、L4（Ada Lovelace）、B200（Blackwell）則主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心。從GPU性能對(duì)比來看，2023年底AMD發(fā)布的MI300X，在浮點(diǎn)運(yùn)算能力方面曾短暫超過英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的＊新產(chǎn)品H200。但在2024年英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)下的B200發(fā)布后，B200的低精度運(yùn)算能力又反超AMD。在終端需求，由于大模型的訓(xùn)練、推理往往以低精度運(yùn)算為主，因此英偉達(dá)的＊新GPU依然相較AMD有明顯優(yōu)勢。此外，英偉達(dá)耗時(shí)十余年打造的CUDA軟件生態(tài)，也讓英偉達(dá)在軟件層面建立了獨(dú)特的護(hù)城河，大大提高了市場對(duì)其GPU產(chǎn)品的認(rèn)可度。圖：英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品性能數(shù)據(jù)來源：招銀國際、36氪整理不過，英偉達(dá)的野心并不只單純局限于GPU芯片。近年來，其不斷圍繞GPU拓展數(shù)據(jù)中心相關(guān)的衍生業(yè)務(wù)，力圖為數(shù)據(jù)中心提供一站式的產(chǎn)品服務(wù)與綜合解決方案。其中＊典型的產(chǎn)品有兩款，一是英偉達(dá)利用多塊GPU構(gòu)建的DGX系列服務(wù)器，以及多個(gè)DGX服務(wù)器組成的機(jī)架級(jí)服務(wù)器。二是可滿足客戶定制化需求的HGX服務(wù)器平臺(tái)。例如，在2024的GTC大會(huì)上，英偉達(dá)就發(fā)布了DGX GB200服務(wù)器，以及DGX GB200 SuperPod機(jī)架級(jí)液冷服務(wù)器。具體來看，DGX GB200 SuperPod由8臺(tái)DGX GB200服務(wù)器組成，一臺(tái)DGX GB200服務(wù)器由36個(gè)GB200組成，一個(gè)GB200又由2個(gè)B200 GPU和一個(gè)Grace CPU組成。英偉達(dá)映射的投資機(jī)會(huì)有哪些？前文所述，我們提到當(dāng)下大模型的快速迭代對(duì)算力支持提出了更高的要求，而英偉達(dá)在AI服務(wù)器方面的＊＊優(yōu)勢使得其對(duì)應(yīng)業(yè)務(wù)呈現(xiàn)跨越式的擴(kuò)張，同時(shí)，受益于行業(yè)前景樂觀預(yù)期疊加供不應(yīng)求背景下公司業(yè)績的強(qiáng)確定性，2022年10月至今，英偉達(dá)股價(jià)也實(shí)現(xiàn)了超7倍的增長，不僅如此，與其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)相關(guān)的供應(yīng)鏈公司，也同步實(shí)現(xiàn)了飛躍。英偉達(dá)概念投資，主要是圍繞英偉達(dá)＊＊產(chǎn)品如DGX GB200 SuperPod機(jī)架級(jí)液冷服務(wù)器等的產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成以及對(duì)應(yīng)供應(yīng)鏈公司展開。從產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成上來看，我們常說的H100、A100實(shí)際上是GPU板卡，主要包括GPU芯片、HBM等電子元器件，在此基礎(chǔ)上，多個(gè)GPU+CPU+SSD組成AI服務(wù)器，多個(gè)AI服務(wù)器+交換機(jī)+機(jī)架，又組成服務(wù)器集群。具體到AI服務(wù)器，根據(jù)提供的功能不同，可以分為計(jì)算、存儲(chǔ)、互聯(lián)接口、I/O、功率、固件和其它配套等板塊，具體又包括GPU、CPU、顯存HBM、DRAM、硬盤SSD+RAID、板內(nèi)芯片互聯(lián)、服務(wù)器互聯(lián)、網(wǎng)卡、電源管理、BMS/BIOS、PCB、電源模塊、散熱模塊、其他元器件/線纜、代工等。在各環(huán)節(jié)的BOM占比方面，以英偉達(dá)DGX A100系統(tǒng)為例，根據(jù)中金證券的數(shù)據(jù)，單環(huán)節(jié)價(jià)值量占比由高到低分別為GPU（48%）、代工（15%）、SSD（10%）、顯存HBM（9%）、DRAM（9%）、CPU（7%）、網(wǎng)卡（1%）、互聯(lián)接口（0.7%）、PCB（0.6%）、散熱（0.3%）、電源模塊（0.3%）、其他元器件（0.1%）、電源管理（0.09%）、BIOS/BMS（0.02%）?？紤]到DGX B200系統(tǒng)在內(nèi)部采用了銅纜連接，并配合液冷系統(tǒng)，因此，相對(duì)DGX100而言，預(yù)計(jì)銅纜、散熱模塊的價(jià)值量有望提升。根據(jù)市場數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)銅纜在單服務(wù)器的BOM占比有望達(dá)到5-7%。具體到各環(huán)節(jié)的公司構(gòu)成上，詳細(xì)數(shù)據(jù)在下邊逐一展開：|?GPUGPU芯片產(chǎn)業(yè)鏈上中下游分別為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造及芯片封裝與測試。英偉達(dá)處于上游的芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，在中下游的芯片制造環(huán)節(jié)，臺(tái)積電憑借先進(jìn)的4nm、7nm工藝及CoWoS封裝技術(shù)，成為英偉達(dá)GPU芯片制造，以及GPU芯片+HBM封裝的主要廠家。簡單來說，臺(tái)積電在為英偉達(dá)制造出GPU芯片后，又將這塊GPU芯片與海力士的HBM芯片進(jìn)行封裝，然后再將封裝后的產(chǎn)品交給其他廠商（如工業(yè)富聯(lián)）進(jìn)行組裝，＊終形成GPU板卡。目前國內(nèi)企業(yè)可以參與的，主要集中在封測環(huán)節(jié)。|?CPUAI服務(wù)器中，CPU同樣是不可或缺的芯片。如果說GPU的主要功能是運(yùn)算，那么CPU就是控制GPU運(yùn)算的的“大腦”。例如，英偉達(dá)DGX H100中就包括2塊CPU和8塊GPU芯片。此前，英偉達(dá)DGX H100服務(wù)器中曾采用英特爾的CPU，但在其＊新發(fā)布的GB200超級(jí)GPU上，英偉達(dá)采用了自研的Grace CPU。另外，英偉達(dá)發(fā)布的DGX B200和DGX GB200服務(wù)器中，還搭載了專用于加速計(jì)算的DPU芯片。|?顯存目前，顯存主要包括GDDR、HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）兩種類型，由于HBM擁有高帶寬優(yōu)勢，因此成為英偉達(dá)中高端數(shù)據(jù)中心GPU（如A100、H100、H200）的標(biāo)配。HBM是一款新型的高帶寬、高附加值DRAM產(chǎn)品。憑借獨(dú)特的TSV信號(hào)縱向連接技術(shù)，HBM內(nèi)部將數(shù)個(gè)DRAM芯片在緩沖芯片上進(jìn)行立體堆疊，其內(nèi)部堆疊的DDR層數(shù)可達(dá)4層、8層以至12層，從而形成大容量、高位寬的DDR組合陣列。除此之外，HBM堆棧不通過外部互連線的方式與GPU/CPU/Soc連接，而是通過中間介質(zhì)層緊湊快速地連接信號(hào)處理器芯片。HBM通過3D堆疊多層DDR提供海量并行處理能力、通過集成型HBM提供極高的存儲(chǔ)器帶寬，并使得數(shù)據(jù)參數(shù)距離核心計(jì)算單元更近，從而有效降低數(shù)據(jù)搬運(yùn)的延遲和功耗。在系統(tǒng)集成方面，HBM將原本在PCB板上的DDR內(nèi)存顆粒和計(jì)算芯片一起集成到SiP，有效利用空間、縮小面積。以英偉達(dá)A100 80GB配置4或8張GPU卡來計(jì)算，其HBM用量約為320-640GB，根據(jù)SK海力士預(yù)計(jì)，中長期內(nèi)HBM需求的年增長率將達(dá)到約60%。不過，目前供給層面HBM幾乎被海力士、三星、美光三家企業(yè)壟斷，其中，SK海力士是英偉達(dá)HBM第一大供應(yīng)商，而香農(nóng)芯創(chuàng)等則通過供貨SK海力士間接綁定英偉達(dá)。|?SSDAI服務(wù)器中，SSD是繼顯存外的另一大儲(chǔ)存芯片。值得注意的是，HBM是DRAM，類似于手機(jī)俗稱的運(yùn)存，適用于短期儲(chǔ)存，而SSD是NAND，類似于手機(jī)俗稱的內(nèi)存，適用于長期儲(chǔ)存。SSD上游參與者主要包括閃存芯片、主控芯片廠商，中下游則主要為模組廠商。一般來說，IDM廠商（又稱原廠）不僅掌握核心閃存芯片的設(shè)計(jì)，還可以一體化完成SSD所有設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程，在SSD和SSD主控芯片領(lǐng)域都占有主導(dǎo)地位。模組廠商則主要做組裝，部分模組廠商也在拓展主控芯片技術(shù)。從行業(yè)格局來看，SSD實(shí)際上與HBM類似，海力士和三星同樣占據(jù)較高的市場份額。|?互聯(lián)接口：芯片互聯(lián)和服務(wù)器互聯(lián)AI算力的提升方式，除了依靠單GPU性能升級(jí)外，還需要高速的芯片互聯(lián)技術(shù)、系統(tǒng)互聯(lián)技術(shù)作為支撐，從而提升GPU算力的可擴(kuò)展性，形成強(qiáng)大的集群算力。就英偉達(dá)而言，目前使用的互聯(lián)技術(shù)主要包括：PCIe Switch、NVLink、NVSwitch等。PCIe的特點(diǎn)是兼容性強(qiáng)，主要應(yīng)用于不同制造商和設(shè)備類型之間的高效通信。目前，PCIe技術(shù)已經(jīng)發(fā)展至第六代，且第七代標(biāo)準(zhǔn)已于2024年公布，預(yù)計(jì)將在2025年正式推行。民生證券統(tǒng)計(jì)，PCIe Switch核心的芯片技術(shù)，主要被博通、微芯科技和祥碩科技三家壟斷，合計(jì)占有全球約58%的份額，國內(nèi)僅邊緣智芯等上市企業(yè)擁有相關(guān)技術(shù)。此外，為了解決PCIe總線的信號(hào)衰減問題，PCIe Retimer芯片作為為信號(hào)中繼器，需求量也越來越高。目前，全球量產(chǎn)PCIe 5.0 Retimer芯片的企業(yè)主要是兩家，除了瀾起之外，另一家是Astera Labs。英偉達(dá)自研的NVLink是一種高速、低延遲的互聯(lián)技術(shù)，旨在連接多個(gè)GPU以實(shí)現(xiàn)高性能并行計(jì)算。與傳統(tǒng)的PCIe總線相比，NVLink提供了更高的帶寬和更低的延遲，使得GPU之間可以更加高效地共享數(shù)據(jù)和通信。目前＊新的第五代NVLink下，單個(gè)Blackwell架構(gòu)的GPU可實(shí)現(xiàn)1.8TB/s的傳輸帶寬，超過PCle Gen 5.0帶寬的14倍。此外，英偉達(dá)自研的NVLink-C2C技術(shù)，還支持定制裸片與英偉達(dá)GPU、CPU、DPU、NIC和SOC之間的互聯(lián)，其GB200超級(jí)芯片中，CPU與GPU的連接即采用了該技術(shù)。而只要提及NVLink，NVSwitch也會(huì)伴隨出現(xiàn)，那么二者到底是什么關(guān)系？NVIDIA中國區(qū)工程及解決方案總監(jiān)賴俊杰在官方社區(qū)中指出，NVLink可以認(rèn)為是一個(gè)網(wǎng)線，NVSwitch認(rèn)為是交換機(jī)，但NVSwitch并不是一般意義上網(wǎng)絡(luò)交換的設(shè)備，NVLink由一些差分的信號(hào)線所構(gòu)成，然后NVSwitch可以接多個(gè)NVLink的端口，內(nèi)部通過跨組完成數(shù)據(jù)在多個(gè)端口的轉(zhuǎn)發(fā)。以GB200 NVL72為例，目前英偉達(dá)使用了定制化的銅纜實(shí)現(xiàn)機(jī)柜內(nèi)9個(gè)NV Switch和18個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)的NVLink連接。英偉達(dá)介紹NVIDIA GB200 NVL72可以在一個(gè)NVLink domain內(nèi)連接576個(gè)GPU，總帶寬超過1PB/S和240TB的閃存。而＊大的變化是NV Switch從服務(wù)器PCB板載芯片的形式調(diào)整為機(jī)柜內(nèi)的9臺(tái)交換機(jī)，連接能力提升至72個(gè)GPU，這就需要使用銅纜實(shí)現(xiàn)機(jī)柜內(nèi)的NVLink連接。|?網(wǎng)卡服務(wù)器通過網(wǎng)卡與交換機(jī)互聯(lián)，將數(shù)據(jù)流通過數(shù)據(jù)幀交換方式傳輸?shù)侥康牡?。網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)技術(shù)包括以太網(wǎng)、InfiniBand和Omnipath等。其中InfiniBand憑借高帶寬、低延時(shí)的優(yōu)勢在AI數(shù)據(jù)中心和AI服務(wù)器中廣泛應(yīng)用。目前InfiniBand產(chǎn)品為英偉達(dá)旗下Mellanox生產(chǎn)的HDR，可以提供端到端200Gbps帶寬，英偉達(dá)相關(guān)服務(wù)器使用的網(wǎng)卡均為Mellanox產(chǎn)品。|?PCBPCB是顯卡以及服務(wù)器中起支撐作用的不可或缺部件，一向有“電子產(chǎn)品之母”的稱號(hào)。按產(chǎn)品類型劃分，主要分為單/雙面板、多層板、HDI、柔性板、IC 載板等，上游原材料主要包括覆銅板（CCL）、銅箔、半固化片及油墨等。GPU中使用的PCB一般是多層數(shù)的高端PCB，主要應(yīng)用于服務(wù)器CPU、主板、電源背板、硬盤背板、網(wǎng)卡以及Riser卡等部分。平安證券統(tǒng)計(jì)，隨著當(dāng)前服務(wù)器平臺(tái)持續(xù)迭代，對(duì)于服務(wù)器PCB層數(shù)以及材料的要求也越來越高，PCB所需層數(shù)不僅從Purley平臺(tái)的10-12層提升至Eagle Stream的14-20層，而且用料方面也要對(duì)CCL損耗等級(jí)有著更高的要求，相應(yīng)帶來單機(jī)PCB價(jià)值量的提升。目前，我國在全球PCB市場的份額超過50%。國金證券指出，從格局上來看，大陸PCB廠商因配合國內(nèi)服務(wù)器廠商研發(fā)和供應(yīng)，已經(jīng)在全球服務(wù)器PCB競爭中占有一席之地。|?散熱模塊服務(wù)器散熱系統(tǒng)的作用是將服務(wù)器內(nèi)部產(chǎn)生的熱量以及外界傳遞的熱量吸收并發(fā)散到機(jī)柜之外，從而保證內(nèi)部集成電路的正常溫度，防止高溫?fù)p傷。主流散熱技術(shù)包括風(fēng)冷和液冷兩大類。人工智能的快速發(fā)展帶來了大量的算力和機(jī)柜需求。但受限于數(shù)據(jù)中心建設(shè)面積及環(huán)保要求，傳統(tǒng)風(fēng)冷越來越難以滿足散熱需求，需要液冷的不斷升級(jí)彌補(bǔ)。在（1）芯片單點(diǎn)冷卻方面：芯片功率密度的不斷提升直接影響著芯片的散熱和可靠性，逼近風(fēng)冷散熱上限800W左右，而液冷能有效滿足芯片的散熱需求;（2）機(jī)柜整體冷卻方面：芯片功率的增加也導(dǎo)致整機(jī)柜功率的增長，采用傳統(tǒng)風(fēng)冷的數(shù)據(jù)中心通常可以解決12kW以內(nèi)的機(jī)柜制冷。隨著服務(wù)器單位功耗增大，同樣尺寸的普通服務(wù)器機(jī)柜可容納的服務(wù)器功率往往超過15kW，相對(duì)于現(xiàn)有的風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心，已逼近空氣對(duì)流散熱能力天花板，液冷或?qū)⒊蔀椋堰x擇。目前英偉達(dá)DGX GB200服務(wù)器使用的就是液冷技術(shù)。|?銅纜如前文所述，目前在第五代NVLink技術(shù)下，GB200服務(wù)器內(nèi)部使用了約5000根銅纜（共計(jì)2英里）進(jìn)行交換機(jī)和GPU之間的連接。DAC（高速銅纜，速率>10GB的短距離傳輸）是成本相對(duì)較低的的高速互聯(lián)方式，不包含電子元件，成本僅為光模塊的1/5，且功耗低、延遲和插入損耗低，可以替代電子或光學(xué)連接器用于短距離的高速傳輸網(wǎng)絡(luò)。|?光模塊目前，英偉達(dá)用第五代NVLink和第四代NVSwitch構(gòu)建多層NVLink網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)576個(gè)GPU的直接互聯(lián)和共同訪存。在這種互聯(lián)方案中，GPU與機(jī)柜內(nèi)部NVSwitch之間采用銅纜連接，而不同層級(jí)的NVSwitch之間則仍然采用光互聯(lián)，因此光模塊的數(shù)量仍然是穩(wěn)中有升的。根據(jù)SemiAnalysis的測算，鑒于DGX GB200 NVL72擁有72個(gè)OSFP端口，每個(gè)端口對(duì)應(yīng)于1個(gè)400G或800G光模塊，隨著GB200數(shù)量的增加，網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)發(fā)生變化，＊終GB200對(duì)應(yīng)于800G光模塊的數(shù)量關(guān)系將介于1：2.5到1：3.5之間。|?交換機(jī)如果將多臺(tái)DGX服務(wù)器組合成為一個(gè)集群，那么就需要用到交換機(jī)。交換機(jī)是用于電光信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，可以為接入交換機(jī)的任意兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)提供獨(dú)享的電信號(hào)通路。例如，英偉達(dá)DGX H100 SuperPOD中就包含32臺(tái)服務(wù)器，以及12臺(tái)交換機(jī)。2019和2020年，英偉達(dá)相繼收購交換機(jī)企業(yè)Mellanox和Cumulus，親自下場生產(chǎn)交換機(jī)產(chǎn)品。從硬件結(jié)構(gòu)來看，交換機(jī)由機(jī)殼、電源、風(fēng)扇、背板、管理引擎、系統(tǒng)控制器、交換模塊、線卡構(gòu)成。目前，在交換機(jī)板塊，英偉達(dá)主要是使用了自研的Spectrum-X800以太網(wǎng)交換機(jī)。|?ODM代工在ODM/OEM代工方面，鴻海精密目前是英偉達(dá)AI服務(wù)器＊主要的代工廠商，同時(shí)也是英偉達(dá)AI服務(wù)器芯片基板＊大供應(yīng)商（超50%），也是英偉達(dá)＊新的GH200芯片模組唯一的供應(yīng)商，主要通過旗下工業(yè)富聯(lián)和鴻佰科技進(jìn)行AI服務(wù)器業(yè)務(wù)，同時(shí)，緯創(chuàng)、超微電腦等也有合作。|?其他合作商除了以上核心環(huán)節(jié)的供應(yīng)鏈公司外，部分A股上市公司通過其他合作方式也進(jìn)入了英偉達(dá)概念名單。例如，在算力合作方面，鴻博股份、浪潮信息均有合作；在境內(nèi)智算場景方面，順網(wǎng)科技與英偉達(dá)有合作；千方科技子公司則與英偉達(dá)聯(lián)合開發(fā)服務(wù)器；中電港則是英偉達(dá)的授權(quán)分銷商；鼎陽科技為英偉達(dá)提供電子測試測量儀器。

1月20日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，OpenAI ＊＊執(zhí)行官山姆·奧爾特曼 (Sam Altman) 正在籌集資金建設(shè)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施，生產(chǎn)用于人工智能 (AI) 應(yīng)用的處理器 。他相信人工智能技術(shù)將在未來幾年變得足夠普遍以支持他們自己的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。報(bào)道稱，這家合資企業(yè)未來可能將與英特爾、臺(tái)積電和三星代工等公司競爭。根據(jù)2023年10月份發(fā)布的一份報(bào)告顯示，OpenAI 目前在其流行的 Chat GPT 服務(wù)中主要使用的是 英偉達(dá)（Nvidia） 的 A100 和 H100 GPU。英偉達(dá)占據(jù)全球人工智能處理器市場 80% 以上的份額。一段時(shí)間以來，OpenAI也一直在探索開發(fā)自己的 AI 處理器的方法。而OpenAI設(shè)計(jì)自己的人工智能芯片，也將符合亞馬遜AWS、谷歌、微軟和許多其他超大規(guī)模企業(yè)自研AI芯片的趨勢，除了購買現(xiàn)成的產(chǎn)品外，巨頭們更喜歡構(gòu)建符合自身需求的定制處理器。另一個(gè)好處是，自研芯片將可以幫助巨頭們擺脫對(duì)于英偉達(dá)等少數(shù)AI芯片供應(yīng)商的依賴，提升供應(yīng)鏈安全。Altman此前也曾表達(dá)了他對(duì) GPU 短缺以及在此類平臺(tái)上運(yùn)行人工智能軟件所需的巨額費(fèi)用的擔(dān)憂。因?yàn)閮H ChatGPT 的運(yùn)營成本就非常巨大。根據(jù)Bernstein Research資深分析師Stacy Rasgon分析，ChatGPT每次查詢的成本約為0.04美元，如果ChatGPT查詢量成長至谷歌搜索規(guī)模的十分之一，＊初需要部署價(jià)值約481億美元的AI芯片投入運(yùn)算，每年還需要價(jià)值約160億美元的芯片才能維持運(yùn)作。顯然，如此巨額的芯片采購成本投入，完全能夠支撐OpenAI自研芯片的需求。但是，Altman似乎想做一些不同的事情，正如 彭博社 所描述的那樣，建立一個(gè)“人工智能芯片工廠網(wǎng)絡(luò)”。據(jù)悉，OpenAI擬籌建的合資企業(yè)與總部位于阿布扎比的 G42 和軟銀集團(tuán)等潛在投資者進(jìn)行了討論，旨在解決當(dāng)前和預(yù)期的人工智能相關(guān)芯片供應(yīng)短缺問題。顯然，Altman 認(rèn)為臺(tái)積電、三星代工和英特爾代工服務(wù)等老牌代工廠將無法滿足未來幾年對(duì)人工智能芯片的需求。不過，該項(xiàng)目的財(cái)務(wù)和運(yùn)營規(guī)模顯然是巨大的。報(bào)道稱，Altman僅與 G42 的討論就集中在籌集 80 億至 100 億美元之間。該項(xiàng)目的全部范圍和合作伙伴名單仍處于早期階段，這表明建立此類設(shè)施網(wǎng)絡(luò)需要大量投資和時(shí)間。該報(bào)告沒有詳細(xì)說明 Altman 是否計(jì)劃購買一家成熟的代工廠來生產(chǎn) AI 芯片，或建立一個(gè)全新的晶圓廠網(wǎng)絡(luò)來滿足 OpenAI 及其潛在合作伙伴的需求。另外需要指出的是，先進(jìn)的2nm或3nm級(jí)工藝技術(shù)的開發(fā)成本就高達(dá)數(shù)十億美元，并且隨著制造節(jié)點(diǎn)變得更小，成本將會(huì)不斷上升。與此同時(shí)，一家能夠在 3nm 或 2nm 級(jí)節(jié)點(diǎn)上大批量生產(chǎn)芯片的現(xiàn)代化晶圓廠如今的投資成本可能也將高達(dá) 300 億美元。晶圓廠成本也在迅速上升，單個(gè)Low-NA EUV 光刻工具的成本約為 2 億美元，而High-NA EUV光刻機(jī)的成本預(yù)計(jì)為 3 億至 4 億美元。未來幾年，人們將需要在＊＊的晶圓廠中配備更多的High-NA EUV光刻機(jī)來制造用于人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用的＊＊芯片。Altman 能否為其建造自有晶圓廠計(jì)劃籌集數(shù)百或數(shù)千億美元，然后維護(hù)它們并確保它們?cè)冢冗M(jìn)的節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)芯片，只有時(shí)間才能證明。然而，毫無疑問，他的努力可能會(huì)擾亂代工市場。

近日，上海積塔半導(dǎo)體有限公司發(fā)生工商變更，農(nóng)銀金融資產(chǎn)投資有限公司、中國國有企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期股份有限公司（以下簡稱“國調(diào)二期”）、無錫上汽金石創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）、上海國資國企綜改試驗(yàn)私募基金合伙企業(yè)（有限合伙）、廣發(fā)乾和投資有限公司等成為新股東。注冊(cè)資本也由101.5億元猛增至169億元，增幅高達(dá)66.5%。公開消息顯示，在此之前，2021年11月，積塔半導(dǎo)體宣布完成80億元人民幣戰(zhàn)略融資；2023年9月，積塔半導(dǎo)體完成135億元人民幣融資。這兩輪融資額累計(jì)已經(jīng)超過了215億元。資料顯示，積塔半導(dǎo)體成立于2017年，注冊(cè)地位于上海臨港，是一家特色工藝集成電路芯片制造企業(yè)，專注模擬電路、功率器件所需的特色生產(chǎn)工藝研發(fā)與制造，所生產(chǎn)的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC 器件等芯片廣泛服務(wù)于汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、智能終端，乃至軌道交通、智能電網(wǎng)等高端應(yīng)用市場。公司通過了ISO9001、VDA 6.3 (Grade A)、IATF 16949、ISO 14001、ISO/IEC 27001等質(zhì)量、環(huán)境及信息安全管理體系認(rèn)證，是國內(nèi)＊早從事汽車電子芯片、IGBT芯片制造企業(yè)，在模擬電路、功率器件芯片代工領(lǐng)域具有＊＊地位。2018年1月，上海積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目正式立項(xiàng)，總投資359億元，分兩期完成。2018年4月，該項(xiàng)目被認(rèn)定為上海市重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，2018年8月正式開工，2019年5月項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂，2019年12月設(shè)備搬入，2020年3月30日，正式投片。按照計(jì)劃，項(xiàng)目一期投資 89 億元，規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)能6萬片8英寸晶圓的0.11μm/0.13μm/0.18μm（微米）工藝生產(chǎn)線，月產(chǎn)能3000片12英寸特色工藝晶圓的55nm/65nm（納米）工藝先導(dǎo)生產(chǎn)線，以及月產(chǎn)能5000片6英寸晶圓的SiC（碳化硅）化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線，已在2020年實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn)。2022年8月，積塔半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目開工，將在8英寸產(chǎn)線上續(xù)建4.8萬片/月先進(jìn)車規(guī)級(jí)芯片項(xiàng)目，進(jìn)一步提升規(guī)?；瑢?shí)現(xiàn)功率器件、模擬IC、MCU產(chǎn)品等汽車芯片量產(chǎn)。積塔半導(dǎo)體總經(jīng)理周華當(dāng)時(shí)曾表示，該項(xiàng)目是為臨港新片區(qū)新能源汽車、集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃的大項(xiàng)目，聚焦新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈安全技術(shù)的提高，打造自主可控的國產(chǎn)集成電路汽車芯片。“項(xiàng)目建設(shè)周期2年，建成后將有助于產(chǎn)能大幅提升、技術(shù)平臺(tái)升級(jí)，提供車規(guī)級(jí)芯片系統(tǒng)化制造方案，解決國產(chǎn)汽車芯片制造技術(shù)瓶頸。預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到30萬片8吋等效產(chǎn)能?！彪S后，上海積塔半導(dǎo)體還宣布在上海臨港投資二期項(xiàng)目，計(jì)劃投資270億元，將規(guī)劃擴(kuò)建12英寸特色工藝生產(chǎn)線至月產(chǎn)能5萬片。新增固定資產(chǎn)投資預(yù)計(jì)超過260億元。據(jù)積塔半導(dǎo)體于2023年6月24日公布消息顯示，該公司12英寸汽車芯片先導(dǎo)線于2023年6月2日順利建成通線，標(biāo)志著積塔12英寸汽車芯片項(xiàng)目取得重大進(jìn)展，是積塔半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)12吋汽車芯片戰(zhàn)略的重要里程碑。12英寸BCD產(chǎn)品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性（WAT）測試結(jié)果全部達(dá)標(biāo)。積塔12英寸汽車芯片工藝線項(xiàng)目著力90nm到40nm車規(guī)級(jí)微處理器（MCU）、模擬IC、CIS等高端芯片制造，將填補(bǔ)公司在12英寸工藝半導(dǎo)體芯片制造能力的空白?！?023年6月2日，積塔半導(dǎo)體12英寸汽車芯片先導(dǎo)線順利建成通線整體產(chǎn)能方面，積塔半導(dǎo)體在臨港新片區(qū)和徐匯區(qū)建有兩個(gè)廠區(qū)，目前已建和在建產(chǎn)能共計(jì)28萬片/月（折合8英寸計(jì)算），其中6英寸7萬片/月、8英寸11萬片/月、12英寸5萬片/月、碳化硅3萬片/月，為汽車電子、工業(yè)控制和高端消費(fèi)電子領(lǐng)域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺(tái)和技術(shù)服務(wù)?？蛻舴矫?，目前積塔半導(dǎo)體已成為多個(gè)頭部企業(yè)的供應(yīng)商。據(jù)悉，MPS、英飛凌和比亞迪半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體等均是積塔半導(dǎo)體的客戶。而且積塔半導(dǎo)體還是英飛凌在中國大陸的唯一代工合作廠商。在產(chǎn)業(yè)鏈合作方面，積塔半導(dǎo)體也與華大九天和吉利汽有著深入的合作。其中，華大九天有EDA和半導(dǎo)體IP的技術(shù)優(yōu)勢，而半導(dǎo)體設(shè)計(jì)IP對(duì)芯片的性能提升有很大的貢獻(xiàn)。吉利則作為國內(nèi)頭部的汽車主機(jī)廠，在汽車芯片上也有很大需求。融資數(shù)據(jù)顯示，積塔半導(dǎo)體已先后完成5輪融資，此次國調(diào)二期基金等入股的為D輪融資。2023年8月，積塔半導(dǎo)體曾完成過一筆135億元融資，該輪融資匯聚多家國家基金、產(chǎn)業(yè)投資人、地方基金、知名財(cái)務(wù)投資人等。有數(shù)據(jù)顯示，該輪融資完成后，積塔半導(dǎo)體估值已高達(dá)43.08億美元，約306億人民幣。在眾多投資方中，包括中電智慧基金、國改雙百基金、國調(diào)基金、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、上汽集團(tuán)旗下尚頎資本、匯川技術(shù)、創(chuàng)維投資、小米長江基金、交銀投資、上海自貿(mào)區(qū)基金和臨港新片區(qū)科創(chuàng)基金、浦東科創(chuàng)及旗下海望資本、上海浦科投資、中信產(chǎn)業(yè)基金、中金資本旗下基金、國策投資、中航產(chǎn)投、中保投資、凱輝基金、中信建投資本、國泰君安證裕、深投控、上海國盛、臨港科創(chuàng)投等眾多知名投資機(jī)構(gòu)。有市場傳聞稱，積塔半導(dǎo)體后續(xù)還將展開新一輪融資。有投資人表示，新一輪融資很可能是上市前的＊后一輪融資，積塔半導(dǎo)體隨后或?qū)⒃?025年左右啟動(dòng)上市進(jìn)程。如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系刪除